全球半導體吹起整併潮，台灣科技業也恐難偏安。英特爾（Intel）傳出考慮併購博通（Broadcom）、並可能順便拿下高通，如果成真，恐不利台灣半導體供應鏈，全球晶圓代工龍頭台積電可能面臨巨大威脅。

全球半導體業大整併，對台積電而言原本應是老神在在，因為除了英特爾和三星，幾乎全球主要晶片大廠都是台積電的客戶，不管上頭怎麼併，都需要台積電的晶圓代工火力奧援。唯獨此次傳出英特爾有意出手，對台積電而言將是最糟的結果。

博通和高通原本都是台積電重要大客戶，兩家公司整併案子正在火熱進行中，此次突然冒出英特爾，對台積電未來接單恐造成極大挑戰。

不同於博通、高通都是「Fabless」（無晶圓廠半導體公司），本身只從事晶圓設計，下游的代工、封裝、測試等全都委外。但英特爾是ＩＤＭ（整合元件製造商） ，所有垂直整合一手包，不太需要依賴外面資源。假設英特爾收購成功，對國內晶圓代工廠台積電、聯電；以及封測廠日月光、矽品而言，將是重大利空。

尤其英特爾這幾年因為傳統的ＰＣ晶片市場成長停滯，積極釋出多餘的晶圓製造產能、跨足晶圓代工市場，與台積電打對台，雙方不論在製程技術推進、公司市值規模競逐上，競爭都相當激烈。萬一英特爾一統江湖，台積電首當其衝。

至於國內ＩＣ設計龍頭聯發科，可能有機會「漁翁得利」。因英特爾吃下博通、高通後，將成超級巨無霸，像是蘋果等終端客戶可能產生顧忌，為避免雞蛋放在同個籃子裡，反而可能有更多訂單會流向聯發科。