全球電信傳輸技術今年開始由4G LTE（長期演進技術）朝向5G NR（新空中介面）發展，但5G頻段同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），加上支援創新的波束成形（beamforming）及大規模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）射頻技術，導致5G智慧型手機晶片市場大洗牌，在英特爾退出後，形成高通、三星、華為海思、聯發科等四強鼎立局面。

然而近期市場傳出蘋果可能出手收購英特爾智慧型手機5G數據機晶片業務消息，業界推估蘋果加入5G晶片戰局可能性大增。一旦蘋果確定出手，未來5G手機晶片市場將出現結構性的變化，亦即在4G LTE時代幾乎是標準型規格的智慧型手機，到5G NR時代將走向客製化的局面。

也就是說，未來若5G晶片市場供應商包括了蘋果、華為海思、三星、高通、聯發科等五家業者，蘋果及華為海思基本上不會外賣自家晶片給其它手機廠，三星態度較為不明，不過就算外賣自家晶片，比重也是明顯偏低，所以未來獨立銷售晶片的只剩下高通及聯發科等兩家業者。

但包括三星、蘋果、華為等全球前三大智慧型手機廠，去年全年的手機出貨量就占了全體手機市場比重逼近55％。由此來看，前三大廠勢必會利用自行設計的5G手機晶片來做出差異化，同時搭配手機廠提供的軟體及服務生態系統來拉高進入門檻，其它手機廠只能選擇採用高通或聯發科的5G平台，要做出與前三大廠手機不同的差異化將有其難度。

雖然5G時代的智慧型手機競合可能出現質變，但手機晶片的晶圓製造及封裝測試卻只能更依賴台灣半導體生產鏈。以現在5G數據機晶片及系統單晶片（SoC）的技術推進來看，至少要採用7奈米及5奈米才有競爭力，除了三星自行生產外，包括蘋果、華為海思、聯發科、高通等都只能委由台積電代工，這也是台積電總裁魏哲家在日前法說會中所強調看好5G市場成長潛力的主因。

此外，5G的多頻段特性也導致封裝技術朝向系統級封裝（SiP）方向發展，包括前段射頻SiP模組成為主流，利用天線整合封裝（Antenna in Package，AiP）技術將天線及晶片整合為SiP模組已確定可進入量產，功率放大器SiP模組化亦成趨勢。

法人看好台積電整合扇出型封裝（InFO）需求將因此放大，能提供SiP封測及模組代工或射頻及混合訊號測試的日月光投控、訊芯-KY、京元電、矽格等封測廠也將同步受惠。

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