受到美中貿易戰及市場庫存水位過高的雙重影響，半導體矽晶圓出貨今年出現降溫。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計及預估，矽晶圓出貨面積在2018年達到歷史新高，2019年預期將減少6.3％達117.57億平方英吋，2020年預估將與今年持平或小幅增加，2021年之後才會進入新一波成長循環，直到2022年出貨面積才會再創新高。

　根據SEMI統計，去年半導體生產鏈需求強勁且新增產能大量開出，推升2018年全球半導體矽晶圓出貨面積達125.41億平方英吋，成長率達8.0％並創歷史新高。SEMI原本推估今年可續創新高，不過受到美中貿易戰開打影響終端需求，加上記憶體市場庫存水位居高不下，半導體產業進入需求減緩及庫存去化階段情況下，2019年半導體矽晶圓出貨量自高點滑落。

　SEMI將2019年全球半導體矽晶圓出貨面積下修至117.57億平方英吋，較去年下滑6.3％，維持歷史次高水準。至於2020年展望上雖然較今年樂觀，但矽晶圓出貨量預期較今年持平或小幅成長，矽晶圓出貨面積預估僅較今年成長1.9％達119.77億平方英吋。

　隨著5G世代交替需求在2020年下半年進入成長期，加上人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等新應用會在明年以物聯網或雲端運算服務的型態加快進入市場，業界看好2021年半導體市場將有明顯成長動能，SEMI預估2021年矽晶圓出貨將進入新一波成長循環，但市場規模要等到2022年出貨面積才會再創歷史新高，預估會衝上127.85億平方英吋規模。

　業界對於半導體矽晶圓今年出貨降溫、明年止穩的變化已有共識，矽晶圓大廠環球晶也受到影響，8月合併營收47.76億元較去年同期減少8.0％，累計前8個月合併營收395.38億元，較去年同期小幅成長2.9％。環球晶因為與客戶簽訂長約，價格並未出現較大跌幅，全年獲利仍有機會追平去年水準，2020年則看好市場庫存獲得有效去化，出貨量將回復成長動能，市場展望與SEMI看法相若。