台版晶片法 不限半導體業-潮州尚豪當舖關心您

2022-11-18

提要

政院拍板 符合一定條件者 提供史上最高研發及設備投抵 電動車、5G、低軌衛星產業等適用

經濟日報 記者余弦妙/台北報導

行政院院會昨(17)日通過「台版晶片法案」,預計最快明年元旦上路;經濟部長王美花指出,草案沒有限制為半導體業,只要是研發費用、研發密度達到一定規模及有效稅率達一定比率要件者,均可申請,電動車、5G、低軌道衛星產業等都適用。

行政院長蘇貞昌表示,此次修法對「在我國境內進行技術創新,且居國際供應鏈關鍵地位的公司」,符合一定條件者,提供史上最高研發及設備投資抵減,將有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕台灣,鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢,對台灣經濟及國家安全都有實質助益。

被稱之為台版晶片法的《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案,行政院院會通過後將送請立法院審議。經濟部長王美花並指出,該草案也不限制為台灣本土企業,只要有一定研發規模,在台灣設有研發中心,或是設立子公司做相關研發都可適用,「我們重視的是在台灣研發、對台灣產業做出貢獻,因此沒有限制只有台灣本土企業。」

至於該草案上路後是否有預估會短收多少稅收?王美花表示,目前研發費用尚未訂出明確金額,需要跟財政部討論,未來會在子法明訂,現已進行各種型態的「沙盒推演」,不過這項草案出爐後,若能積極推動業者研發,未來創造出來的效益將會大於短收的稅收。

經濟部指出,該草案修正有三大重點,首先是資格方面,公司當年度研發費用、研發密度達一定規模,且有效稅率達一定比率(2023年為12%、2024年起原則為15%,但可報行政院核定調整為12%、2025年至2029年為15%)。

二,適用對象為在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司,不限適用產業別。

三,前瞻創新研發投資抵減(抵減率為當年度25%)、購置用於先進製程之設備投資抵減(投資金額須達一定規模,抵減率為當年度5%),且該機器或設備支出不設金額上限,二者合計抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。施行期間自2023年1月1日至2029年12月31日止。

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