AI研調公司FundaAI最新報告指出，英特爾正與台灣的第二大晶圓代工廠展開合作，挑戰台積電霸主地位。圖為英特爾執行長陳立武在COMPUTEX 2026發表主題演講。（資料照，陳品佑攝）

​英特爾（Intel）力拚重振晶圓代工，而根據AI研調公司FundaAI最新報告，號稱「二哥」的台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正與英特爾展開深度合作，開發12奈米與3奈米製程晶片生產，進展速度更是相當快，預計在2027年底進入量產。

外國科技媒體《Wccftech》指出，根據FundaAI報告，英特爾在執行長陳立武的領導下，積極挑戰台積電於全球晶圓代工市場的領導地位；聯電則希望藉由與英特爾合作，免去投入龐大的設備資本支出，切入先進晶片製造領域。

英特爾與聯電如何合作？

報導表示，談到台灣的晶圓代工產業，多數焦點都集中在台積電身上，但聯電同樣扮演關鍵角色。聯電是台灣第一家專業晶圓代工公司，主要業務長期聚焦於成熟製程，生產的晶片廣泛應用於工業設備及各類電子產品。

報導提到，如今，聯電看起來有意進軍先進半導體製造領域，根據FundaAI，聯電正與英特爾合作，在12奈米與3奈米製程技術生產晶片，相關產線預計將位於英特爾的美國亞利桑那州晶圓廠。

報導指出，而雙方在12奈米製程上的合作方面，將主要用於物聯網（IoT）、Wi-Fi等市場的晶片產品。

直接瞄準護國神山？報告：3奈米技術目標匹敵台積電​

報導指出，此外，英特爾與聯電的合作進展速度相當快，首批製程設計套件（PDK，Process Design Kit）預計將於今年交付客戶，以利客戶在明年初完成流片（Tape-out），並在2027年底進入量產階段。

報導提到，更值得注意的是，英特爾與聯電也將在3奈米製程上展開合作，合作模式將比照12奈米方案，使聯電得以在不大幅增加設備投資的情況下，切入先進製程市場。

報導分析，雙方的目標是共同開發「可與台積電3奈米產品相匹敵」的製程技術，藉此提升英特爾在全球晶圓代工市場的競爭力，爭取更大的市占率。

在半導體製造領域中，PDK是一套由晶圓代工廠提供給客戶的設計規範與工具，協助客戶依照製程特性完成晶片設計；最終設計完成後，客戶再將設計資料提交給晶圓廠進行流片與生產。

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