台積電晶圓代工報價傳將自 2027 年 1 月起上調 3% 至 6%，先進製程漲幅較高。蘋果晶片採購成本可能因此增加；加上先前傳出蘋果已接受三星電子明年第一季調漲記憶體報價，明年 iPhone 新機是否再漲價，再度成為市場話題焦點。

多家媒體引述DigiTimes報導，供應鏈人士透露，台積電預計自2027年1月起，依製程與產品調整晶圓出廠價格 (Wafer Out)，漲幅約3%至6%，其中2奈米、3奈米等先進製程調幅較高。成熟及特殊製程則依產品、產能利用率與客戶狀況個別議價。

台積電回應：「台積公司不評論價格問題。台積公司的定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，我們會持續與客戶緊密合作以提供價值。」

供應鏈人士指出，台積電2奈米、3奈米產能供不應求，CoWoS等先進封裝產能也持續吃緊。若報價調整落實，採用台積電先進製程的蘋果，晶片成本可能隨之提高，但實際增幅仍取決於雙方的採購條件。

蘋果記憶體成本上週也傳出上升。產業鏈人士透露，蘋果已接受三星電子 2027 年第一季記憶體報價，DRAM接近每Gb 2美元、NAND接近0.33美元，較今年第三季報價上調約30%至40%。

蘋果 (AAPL-US)今年已調高iPhone 18 Pro系列入門售價。

以台灣市場同為256GB的機型比較，iPhone 18 Pro起售價為44,900元，較去年iPhone 17 Pro的39,900元增加5,000元。iPhone 18 Pro Max則由44,900元升至49,900元，同樣增加5,000元，漲幅分別約12.5%與11.1%。

美國市場兩款機型的起售價也各提高100美元，分別來到1,199美元與1,299美元。

若台積電 (TSM-US) 與記憶體供應商的 2027 年報價再度上調，蘋果將面對連續兩年調整新機定價的壓力；但明年是否再漲，仍取決於實際採購成本及蘋果的定價決策。

蘋果 (AAPL-US) 今日下跌 2.73 美元或 0.80%，報每股 337.02 美元。台積電 ADR (TSM-US) 下跌 5.43 美元或 1.20%，報每股 446.57 美元。

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